Q. 반도체 후공정 직무에 관해 질문드리고싶습니다!

답변 3

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  nmobne앰코테크놀로지코리아

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  회사

  일치

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  채택된 답변

  반도체 미세화의 한계에 따라 패키징이 주목을 받고 있다정도까지는 세간에서 도는 맞는 이야기인 것 같으나, 반도체 전공정보다 더욱 많은 투자가 이뤄져서 파이가 커질지는 의문입니다. 많은 투자가 이뤄지기 전에 그 투자만큼 결과가 나올 지가 확실치 않은 것은 어느 분야나 다 똑같지만 짧은 제 식견으로는 후공정 분야에 투자가 많이 이뤄지고 유망해지는 떄가 온다면 상대적으로 반도체 전체 시장이 호황이며 그 호황은 전공정에서 더 많은 수혜를 받을 것 같네요. 반도체 패키징, 후공정과 전공정이라고 해서 일이 아예 다르지는 않다고 생각합니다. 공정 기술, 공정 설계, 공정 관리, 재료, 제품 개발, 그리고 말씀하신 장비 설계 관리 등 전/후공정 모두 존재합니다. 작성자님이 '패키징'이라는 직무가 있다고 생각하시는 것 같은데 패키징은 분야이지 직무가 아닙니다. 마찬가지 이유로 패키징에서 흔히 어떤일을 하게되는지 여쭤보셨는데 직무별 천차만별이라 전공정이라서 이것만 하고, 후공정 또는 패키징이라서 전공정과 달리 이것만 해 같은 것은 없습니다. 결국 양산과 개발 두가지가 주요 목적이 겹치며 이를 위한 여러 직무가 존재하기 때문입니다. 위의 내용으로 1,2,3번에 대한 답변이 되었다면 좋겠습니다. 마지막 질문은 가능은 하다라고 답변드리고 싶습니다. 중식당에서 알바를 뽑을 때 1년동안 웍을 다루던 사람이 자신의 역량을 잘 어필하면 일식당에서 알바로 들어가서 회도 썰 수 있을테지요. 물론 처음부터 일식당에서 회를 썰던 사람이나 일식당에서 다른 직무 예를 들어 새우튀김만 했던 사람이 조금 더 연관성이 깊어서 어필이 될 것 같기는 합니다. 그리고 알바가 아니라 5년차 경력직 주방 매니저를 뽑는다면 더더욱 일식당에서는 중식당 경험자보다 일식당 경험자를 선호할 것입니다.

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  댓글 1

  메

  메이제나

  작성자

  2025.12.16

  친절한 답변 감사합니다 제가 잘 모르고 있던 부분 설명해주시니 감사하기도 하고 부끄럽네요 ㅎㅎ 정말 감사합니다!!

• 탈

  탈팩하자스태츠칩팩코리아

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  채택된 답변

  안녕하세요. 공정 엔지니어로 커리어를 쌓아도 패키징 직무로 이직할 수 있는가 물어 보시는게 어떤 것을 의미하는 것인지 잘 모르겠으나.. 우선 후공정도 공정 엔지니어 직무가 있습니다. 전공정의 공정 기술 엔지니어처럼 후공정 또한 공정 엔지니어로 입사한 후 후공정의 단위 공정을 맡습니다. 전공정의 photo, etch, depo 처럼요. 패키징 직무에 대해서 물어보시는 것이 삼성, 하이닉스의 Advanced PKG 관련한 것이라면 충분히 이직 가능합니다. 반도체 패키징 쪽으로 들어오시게 된다면, 흔히들 말하는 OSAT (Amkor, ASE 등)에 입사 하실 경우 엄청난 기술력을 기대하시긴 어렵습니다. 후공정 자체가 압도적인 기술력 보다는 경험을 기반으로한 기술이 많기 때문에 그렇습니다. 그렇기에 현직자께서도 전공정으로 가라고 말씀 하셨을겁니다. 저 또한 현직자 말씀에 동의 하는 편이고요. 가능하다면 전공정에서 커리어를 시작하고 쌓아가시는 게 더 좋습니다. 후공정 업계로 취업하실 경우 공정 엔지니어라는 가정 하에 설명 드린다면.. 다양한 고객들 (삼성, 하이닉스, 퀄컴, 엔비디아 등)이 설계한 chip을 정해진 재료, 장비 등에 따라 제조하게 되는데 배정된 단위 공정에서 이 제품들의 수율이나 결함, 이슈를 관리한다고 생각하시면 되겠습니다. 고객에게 레포트를 작성하기도 하고 이슈 제품에 대한 불량 분석이나 공정, 장비에 대한 개선도 진행합니다. 시장 규모 자체는 항상 커지고 있고 이직도 대기업으로 가거나 동일 업계로 가는 등 나름 활발하게 이루어집니다.

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  분홍케어베어인텔코리아

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  채택된 답변

  안녕하세요 하이닉스 재직 및 삼성전자 합격경험이 있는 멘토입니다. 패키징은 매우 유망한 분야이고 어쩌면 유망하다고 말하는게 이상하기도 합니다. 이미 굉장히 중요한분야이거든요. 지금 HBM은 최첨댄 패키징 기술이 없으면 제조가 불가능하고 그분야를 TSMC가 리드하고 있습니다. 패키징이 일반적으로 전공정 후에 테스트 전에 들어가는 그런 단순한 공정이 아닙니다. TSMC, 삼성, 인텔 파운드리는 각각 자사의 패키징 역량을 어필하고 있는 상황으로 산업에 있어서 굉장히 중요합니다. 이직 충분히 가능하고요, 해외까지 진출가능합니다. 대체적으로 어떤일을하는지는 직무가 너무 많습니다.. 각 기업의 JD나 유튜브의 직무소개를 참조하시는게 좋겠네요. 전공정과 비슷한 업무도 일부 있습니다.

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  댓글 1

  메

  메이제나

  작성자

  2025.12.02

  혹시 첫 직장 직무를 공정엔지니어나 장비사cs로 갔다가 패키징쪽으로 이직하는 경우도 있나요? 아직 잘 몰라서 조금은 추상적인 질문 죄송합니다 ㅠ

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